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功率模塊固晶治具技術(shù)難點：耐高溫防變形工裝助力IGBT焊接效能提升30%
2025-10-10 19:56:40 瀏覽次數(shù)：1174
在功率半導(dǎo)體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容...
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蘋果充電器貼片治具 SMT過爐 過爐載具主要功能與用途
2025-10-10 19:42:03 瀏覽次數(shù)：1144
蘋果充電器專用SMT治具是專為蘋果Lightning、USB-C充電器PCB設(shè)計的精密工裝，用于SMT貼片定位和回流焊過爐保護，確保充電器主板在高溫焊接過程中不...
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波峰焊防連錫治具拖錫片治具產(chǎn)品定義與分類
2025-10-10 19:40:30 瀏覽次數(shù)：1141
1.產(chǎn)品定義與分類 （1）防連錫治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊時相鄰焊點間產(chǎn)生錫橋（連錫），提高焊...
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FPC軟板回流焊過爐治具產(chǎn)品核心亮點
2025-10-10 19:38:26 瀏覽次數(shù)：1101
在柔性電子器件普及的今天，F(xiàn)PC軟板過爐變形已成為影響良率的關(guān)鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過爐治具系統(tǒng)，通過創(chuàng)新材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計，***解決軟板焊接過程中的翹曲、...
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COB 固晶治具載具 熱管理路徑與熱阻分析
2025-10-10 19:37:26 瀏覽次數(shù)：1097
1.核心設(shè)計目標目標是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系統(tǒng)），從而降低COB的結(jié)溫。均勻的溫度場：確保COB芯片及其周邊區(qū)域...
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FPC磁性治具貼膠夾具核心功能與原理
2025-10-10 19:36:06 瀏覽次數(shù)：1114
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工裝夾具，其核心特點是利用磁吸原理實現(xiàn)快...
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Mini LED COB封裝載具關(guān)鍵設(shè)計要素與技術(shù)方案
2025-10-10 19:35:19 瀏覽次數(shù)：749
【修改】MiniLEDCOB封裝載具關(guān)鍵設(shè)計要素與技術(shù)方案--smt貼片印刷治具 針對“MiniLED...
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電視背光COB模塊治具關(guān)鍵設(shè)計要素與技術(shù)方案
2025-10-10 19:34:15 瀏覽次數(shù)：737
1.核心設(shè)計目標與挑戰(zhàn) 電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點熒光膠（PhosphorCoatin...
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SMT波峰焊載具玻纖板治具三大特性
2025-09-19 15:13:27 瀏覽次數(shù)：316
焊接·防護——東莞路登科技SMT波峰焊載具玻纖板治具在精密電子制造領(lǐng)域，焊接質(zhì)量直接決定產(chǎn)品可靠性。我們的SMT波峰焊載具采用進口玻纖板材質(zhì)，兼具 耐...
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高精度固晶定位治具功能與解決方案解析
2025-09-11 14:52:17 瀏覽次數(shù)：376
一、核心功能解析：不止于“固定”高精度固晶治具的功能遠超簡單的“固定”。它是一個集定位、吸附、傳熱、保護于一體的系統(tǒng)性解決方案。核心功能詳細解析精度影響1.超精...
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功率模塊固晶治具技術(shù)難點：耐高溫防變形工裝助力IGBT焊接效能提升30%
2025-09-11 14:46:48 瀏覽次數(shù)：344
在功率半導(dǎo)體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容...
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蘋果充電器貼片治具 SMT過爐 過爐載具主要功能與用途
2025-09-10 21:49:21 瀏覽次數(shù)：356
蘋果充電器專用SMT治具是專為蘋果Lightning、USB-C充電器PCB設(shè)計的精密工裝，用于 SMT貼片定位 和 回流焊過爐保...
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波峰焊防連錫治具拖錫片治具產(chǎn)品定義與分類
2025-09-10 21:48:27 瀏覽次數(shù)：351
1.產(chǎn)品定義與分類（1）防連錫治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊時相鄰焊點間產(chǎn)生錫橋（連錫），提高焊接良率。適用...
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FPC軟板回流焊過爐治具產(chǎn)品核心亮點
2025-09-09 23:30:36 瀏覽次數(shù)：345
在柔性電子器件普及的今天，F(xiàn)PC軟板過爐變形已成為影響良率的關(guān)鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過爐治具系統(tǒng)，通過創(chuàng)新材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計，***解決軟板焊接過程中的翹曲、...
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COB LED散熱優(yōu)化載具 熱管理路徑與熱阻分析
2025-09-08 20:12:32 瀏覽次數(shù)：367
1.核心設(shè)計目標***的熱阻（ThermalResistance）：這是核心的指標。目標是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系...
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電視背光COB模塊治具關(guān)鍵設(shè)計要素與技術(shù)方案
2025-09-08 20:11:21 瀏覽次數(shù)：382
1.核心設(shè)計目標與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點熒光膠（PhosphorCoating）、老化測...
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陶瓷基板COB載具工裝關(guān)鍵設(shè)計要素與技術(shù)方案
2025-09-08 20:10:20 瀏覽次數(shù)：370
1.核心設(shè)計目標與挑戰(zhàn)陶瓷基板COB載具主要用于芯片貼裝（DieBonding-共晶/銀燒結(jié)）、引線鍵合（WireBonding）、光學檢測和老化測試等關(guān)鍵制程...
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COB封裝精密定位夾具核心設(shè)計目標與挑戰(zhàn)
2025-09-08 20:06:46 瀏覽次數(shù)：364
【修改】COB封裝精密定位夾具核心設(shè)計目標與挑戰(zhàn)--核心設(shè)計目標與挑戰(zhàn) 以下是一份詳盡的設(shè)計與方案說明...
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防止COB芯片污染夾具核心應(yīng)用場景與目標
2025-09-08 20:05:10 瀏覽次數(shù)：358
一、三類治具的核心特點與技術(shù)需求1.MiniLED固晶治具應(yīng)用：用于MiniLED背光或直接顯示模組的封裝。核心挑戰(zhàn)：超高精度：MiniLED芯片尺寸微小（通常...
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光通信模塊固晶治具傳感器固晶載具特點與技術(shù)要求
2025-09-08 19:57:39 瀏覽次數(shù)：403
1.光通信模塊固晶治具應(yīng)用：用于制造光收發(fā)模塊（如TO-CAN、BOX、COC等），封裝激光器（LD）、探測器（PD）、調(diào)制器（EML）等核心芯片。核心要求：超...
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COB光源生產(chǎn)用防塵蓋自動升降載具系統(tǒng)核心功能定義
2025-09-08 19:56:45 瀏覽次數(shù)：329
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB（Chip-on-Board）光源的生產(chǎn)、測試、檢驗或老化過程中，實現(xiàn)防塵蓋的自動、、可靠的開合，以避免芯片和熒光粉在...
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多尺寸COB支架兼容載具核心設(shè)計理念與目標
2025-09-08 19:55:07 瀏覽次數(shù)：330
一、核心設(shè)計理念與目標理念：通過模塊化、可調(diào)節(jié)的設(shè)計，取代傳統(tǒng)的單一固定式載具，實現(xiàn)“一具多用”。目標：高兼容性：支持尺寸范圍內(nèi)（如20x20mm至50x50m...
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FPC磁性治具貼膠夾具核心功能與原理
2025-09-07 17:35:17 瀏覽次數(shù)：351
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工裝夾具，其核心特點是利用磁吸原理實現(xiàn)快...
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cog工裝固晶載具核心設(shè)計目標與挑戰(zhàn)
2025-09-05 14:47:25 瀏覽次數(shù)：351
1.核心設(shè)計目標與挑戰(zhàn)植物生長燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測試過程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...