1.產品定義與分類(1)防連錫治具(SolderBridgePreventionFixture)用途:防止波峰焊時相鄰焊點間產生錫橋(連錫),提高焊接良率。適用...
1.核心設計目標與挑戰超高精度:核心目標,通常要求定位精度在±10μm以內,甚至更高(如鍵合工序)。真空吸附與穩定夾持:必須平穩、無應力地固定PCB基板,防止任...
應用范圍:PCB制程過程中的貼片焊接;主要材料:勞士領合成石,鋁合金;產品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊;2、用于不規則PCB板的過回流焊;3、保...
1.設計核心目標與原則核心目標:實現單一載具主體對一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。設計原則:模塊化:使用可快速更換的適配板(AdapterPlate...
SMT(表面貼裝技術)接料工具和貼片機專用接料治具是用于提高生產效率、減少停機時間的關鍵輔助設備。以下是關于這類工具的詳細說明:1. 接料工具的核心作...
PCBA萬用功能檢測架PCBA萬用功能檢測架是一種用于印刷電路板組件(PCBA)測試的通用測試設備,主要用于驗證PCBA的功能是否正常。## 主要特點...
針對鋁合金分板治具(測試載具)的設計與應用,以下是關鍵要點總結:1. 核心設計要素 材料選擇 鋁合金型號:...
非標波峰焊治具(即定制化波峰焊載具)采用耐高溫鈦合金材料時,需綜合考慮設計、材料特性、工藝適配性及成本效益。以下是關鍵要點解析:1. 鈦合金的材料優勢...
在SMT貼片和波峰焊工藝中,耐高溫工裝治具的設計與選材至關重要,直接影響生產效率和產品質量。以下是關鍵要點總結:1. 材料選擇 ...
以下是需要用到過爐治具的典型產品類型,以及為什么需要:一、按產品物理特性劃分柔性板產品示例: 手機排線、顯示屏排線、醫療設備中的可穿戴傳感器、無人機中...
1.光通信模塊固晶治具應用:用于制造光收發模塊(如TO-CAN、BOX、COC等),封裝激光器(LD)、探測器(PD)、調制器(EML)等核心芯片。核心要求:超...
.治具核心設計目標高剛性&高強度:必須能承受高速旋轉產生的巨大離心力而不發生形變或斷裂。的動平衡:這是關鍵的一點。任何微小的不平衡在高速下都會產生劇烈振...
1.設計核心目標與原則核心目標:實現單一載具主體對一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。設計原則:模塊化:使用可快速更換的適配板(AdapterPlate...
產品名稱:SMT托盤;應用范圍:PCB制程過程中的貼片焊接;主要材料:勞士領合成石,鋁合金;產品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊;2、用于不規則PC...
一、核心功能與原理磁吸固定在治具底座內嵌入永磁鐵或電磁鐵,FPC通過覆蓋磁性材料的載板(如磁性鋼片)吸附固定。優勢:無需物理壓扣或膠粘,避免損傷FPC脆弱表面。...
產品名稱:SMT托盤;應用范圍:PCB制程過程中的貼片焊接;主要材料:勞士領合成石,鋁合金;產品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊;2、用于不規則PC...
一、核心設計理念與目標理念:通過模塊化、可調節的設計,取代傳統的單一固定式載具,實現“一具多用”。目標:高兼容性:支持尺寸范圍內(如20x20mm至50x50m...
FPC卡扣治具幾乎專屬于以下兩個場景:1.FPC測試治具(最主要用途)這是FPC卡扣治具最經典的應用。當需要測試FPC的電氣性能(如開路、短路、絕緣)或整個FP...
它是一種通過卡扣、鎖桿、扳手或凸輪結構,來替代螺絲,從而壓緊FPC的治具。其核心目的是在測試或組裝時,確保FPC的金手指 部分與治具上的探針 ...
在與上述產品相關的制造過程中,FPC治具扮演著多種關鍵角色:治具類型主要作用應用場景舉例FPCSMT過爐治具承載與固定在回流焊過程中,FPC本身是軟的,無法直接...
FPC治具主要服務于以下幾大類產品:1.消費電子產品(這是的應用領域)智能手機:應用部位:連接主板與顯示屏、攝像頭模組、側邊按鍵、指紋識別模組、USB接口等。治...
智能手表PCB的特點與治具使用必要性尺寸小、形狀不規則:圓形、橢圓或不規則形狀的PCB無法在傳送帶上穩定運輸。板子薄:通常非常薄(可能小于0.8mm),極易在回...
只要產品電路板(PCB)在生產中滿足以下一個或多個條件,就很可能需要使用回流焊治具:一、根據PCB物理特性判斷這類是最常見的使用場景。尺寸過小或形狀不規則的PC...
材料的選擇直接決定了治具的壽命和性能。合成石(主流選擇)優點:高溫穩定性極好(長期耐250-450℃)、隔熱性能(避免治具吸走PCB熱量)、強度高、防靜電、不變...
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