在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是BallGridArray(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼
1056 閱讀 2019-12-02 11:38
PCB英文全稱為PrintedCircuitBoard，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀(1)全球印制電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀印制電路板是承載電子元器件并連接
910 閱讀 2019-11-26 17:07
據(jù)權(quán)威部門統(tǒng)計(jì)，2018年度，PCB全球前四十大制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場(chǎng)占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)
1069 閱讀 2019-11-21 10:52