路登科技：藍牙耳機板波峰焊治具
在TWS耳機爆發式增長的時代，微型主板面臨殘酷挑戰：0.4mm間距充電觸點連錫、超薄PCB過爐變形、多型號快速換線低效。路登科技深耕消費電子治具12年，以航天級合成石載具+模塊化快拆系統，為藍牙耳機板提供從SMT印刷到波峰焊的一站式解決方案。
三大核心技術 破解耳機板制造痛點
微孔陣列定位：
采用激光切割0.5mm微孔（精度±0.008mm）
適配彈片/磁吸觸點等異形結構
全域熱補償設計：
預置CAE仿真形變參數，260℃高溫下變形量＜0.02mm
性能普通玻纖板路登合成石耐溫性180℃分層280℃無變形熱膨脹系數38ppm/℃≤12ppm/℃靜電防護需噴涂處理天然抗靜電(10^8Ω)壽命3000次＞80000次