線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細(xì)介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。

02、浸酸工藝

浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達(dá)到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應(yīng)及時更換。

除油與微蝕：

在生產(chǎn)過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進(jìn)行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結(jié)合力。

PCB電鍍作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提高電路板的性能和質(zhì)量具有重要意義。在實際操作中，工程師們需要充分了解電鍍工藝的原理和注意事項，以確保電鍍過程的順利進(jìn)行和電路板質(zhì)量的穩(wěn)定提升。

在微電子技術(shù)日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進(jìn)，這無疑對制造技術(shù)提出了更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)需求，因此，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運而生。