載板可分為兩類：

1.

薄層色譜載板：作為平面介質負載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；

2.

IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構裝技術實現芯片與電路板的信號導通

圖形電鍍銅與鍍錫：

圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負載需求，確保線路的導電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護蝕刻部分不受進一步腐蝕。

在微電子技術日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進，這無疑對制造技術提出了更為嚴苛的挑戰。傳統的垂直電鍍工藝已難以滿足高質量、高可靠性互連孔的技術需求，因此，水平電鍍技術應運而生。

水平電鍍系統在綠色制造和生產速度上擁有巨大潛力，適于大規模生產。水平電鍍系統的應用，無疑為印制電路行業帶來了顯著的發展與進步。此類設備在制造高密度多層板方面展現出巨大的潛力，不僅節省了人力和作業時間，更在生產速度和效率上超越了傳統的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少廢液、廢水和廢氣的產生，從而顯著改善工藝環境和條件，并提升電鍍層的質量水平。