激光焊

核心原理

利用高能量密度激光束（功率密度 10?-10?W/cm2）聚焦于焊接區域，瞬間熔化母材形成熔池，無需填充材料或配合少量焊絲，通常輔以惰性氣體（Ar）保護防氧化。

技術特點

優勢：熱輸入極小（僅為氣體保護焊的 1/10-1/5），變形可忽略；焊縫深寬比大（可達 10:1），精度高（縫寬 0.1-0.5mm）；焊接速度快（可達 10-50m/min），適合薄壁件。

局限：設備昂貴（光纖激光器約數十萬元），對裝配精度要求（間隙需≤0.1mm）；高反光材料（如銅、鋁）能量吸收低，焊接難度大。

典型應用

航空航天薄壁結構、動力電池極耳、醫療器械、精密電子元件等對精度和變形要求嚴苛的場景。

工藝選擇關鍵指標

對比項 氣體保護焊 激光焊 激光 - 氣體保護復合焊

熱輸入 大 極小 中等

裝配間隙容忍度 高（≤0.3mm） 低（≤0.1mm） 中（≤0.2mm）

設備成本 低（數萬元） 高（數十萬元） 較高（近百萬元）

適合板厚 1-10mm 0.1-3mm 0.3-20mm

變形量 較大 極小 小

焊槍與送絲系統

定期清理焊槍噴嘴內的飛濺物（每天工作后用專用工具或壓縮空氣吹掃），避免堵塞導致保護氣體流量不足，形成氣孔。

檢查導電嘴磨損情況（每焊接 50-100 米焊絲更換一次），磨損過大會導致電弧不穩定、焊絲偏擺，影響焊縫成形。

送絲輪需每周拆解清理，去除焊絲氧化皮或油污堆積，確保送絲順暢（尤其鋁焊絲易粘連，需使用專用非金屬送絲輪）。

送絲導管需每月檢查是否彎曲或內壁磨損，彎曲會導致送絲阻力增大，需及時校直或更換。

氣體保護焊激光焊加工控制系統維護

操作面板與參數校準

每日開機前檢查操作面板（旋鈕、按鍵、顯示屏）是否正常：旋鈕調節應順暢無卡頓，按鍵反饋清晰，顯示屏數字無閃爍、缺劃，否則可能是觸點氧化或線路接觸不良，需拆解清潔或更換面板。

每月用標準儀器（如焊接參數測試儀）校準電流、電壓顯示值，偏差超過 ±5% 時需通過設備內置校準程序調整（參考設備手冊），避免因參數顯示不準導致焊接工藝失控。

送絲控制與反饋系統

檢查送絲速度調節旋鈕與實際送絲速度的一致性（可通過計時測量單位時間送絲長度），若偏差較大，可能是送絲電機碳刷磨損或驅動模塊故障，碳刷磨損超過 1/2 時需更換（每 500 小時檢查一次）。

部分高端設備帶電流 / 電壓反饋功能，需每周測試反饋精度：焊接時用萬用表實測輸出端電流電壓，與面板顯示對比，偏差超標需檢查反饋傳感器（如霍爾傳感器）是否松動或損壞。

程序與聯鎖

禁止隨意修改設備內置焊接程序（如專家數據庫參數），若需調整，需記錄原始參數以便恢復。

每周測試急停按鈕、過壓 / 過流保護功能：按下急停時設備應立即斷電，模擬過流（如短路焊槍）時保護裝置應快速響應，否則需檢查繼電器或控制電路。