激光焊

核心原理

利用高能量密度激光束（功率密度 10?-10?W/cm2）聚焦于焊接區域，瞬間熔化母材形成熔池，無需填充材料或配合少量焊絲，通常輔以惰性氣體（Ar）保護防氧化。

技術特點

優勢：熱輸入極小（僅為氣體保護焊的 1/10-1/5），變形可忽略；焊縫深寬比大（可達 10:1），精度高（縫寬 0.1-0.5mm）；焊接速度快（可達 10-50m/min），適合薄壁件。

局限：設備昂貴（光纖激光器約數十萬元），對裝配精度要求（間隙需≤0.1mm）；高反光材料（如銅、鋁）能量吸收低，焊接難度大。

典型應用

航空航天薄壁結構、動力電池極耳、醫療器械、精密電子元件等對精度和變形要求嚴苛的場景。

冷卻系統

激光焊設備依賴水冷系統（激光器、激光頭均需冷卻），需每日檢查冷卻液液位（低于刻度線時添加專用冷卻液，禁止混用自來水），每周檢測冷卻液電導率（超過 10μS/cm 需更換，防止腐蝕管路）。

水冷機過濾器每 3 個月更換一次，避免雜質堵塞冷卻通道，導致激光器過熱報警。

兩類設備維護的核心差異

維護維度 氣體保護焊 激光焊

核心關注部件 送絲系統、焊槍、氣體管路 激光器、光學鏡片、冷卻系統、運動精度

環境要求 無嚴格溫濕度要求，防塵即可 嚴格控制溫濕度、潔凈度

精度維護 側重送絲穩定性、氣體流量 側重光路校準、運動定位精度

風險 觸電、氣體泄漏（易燃易爆氣體如 CO?需遠離火源） 激光輻射、高壓電擊（激光器多為高壓電源）

氣體保護焊激光焊加工控制系統維護

操作面板與參數校準

每日開機前檢查操作面板（旋鈕、按鍵、顯示屏）是否正常：旋鈕調節應順暢無卡頓，按鍵反饋清晰，顯示屏數字無閃爍、缺劃，否則可能是觸點氧化或線路接觸不良，需拆解清潔或更換面板。

每月用標準儀器（如焊接參數測試儀）校準電流、電壓顯示值，偏差超過 ±5% 時需通過設備內置校準程序調整（參考設備手冊），避免因參數顯示不準導致焊接工藝失控。

送絲控制與反饋系統

檢查送絲速度調節旋鈕與實際送絲速度的一致性（可通過計時測量單位時間送絲長度），若偏差較大，可能是送絲電機碳刷磨損或驅動模塊故障，碳刷磨損超過 1/2 時需更換（每 500 小時檢查一次）。

部分高端設備帶電流 / 電壓反饋功能，需每周測試反饋精度：焊接時用萬用表實測輸出端電流電壓，與面板顯示對比，偏差超標需檢查反饋傳感器（如霍爾傳感器）是否松動或損壞。

程序與聯鎖

禁止隨意修改設備內置焊接程序（如專家數據庫參數），若需調整，需記錄原始參數以便恢復。

每周測試急停按鈕、過壓 / 過流保護功能：按下急停時設備應立即斷電，模擬過流（如短路焊槍）時保護裝置應快速響應，否則需檢查繼電器或控制電路。