不同焊接方法的原理不同，導致操作規范的關鍵環節差異顯著，以下是最常用的四種方法對比：

焊接方法 設備操作差異 核心參數控制差異 防護重點差異

手工電弧焊（SMAW） 需人工手持焊條，更換頻繁；焊鉗夾持焊條時需對準中心，避免偏芯導致電弧不穩 重點控制焊條角度（60°-80°） 、運條方式（鋸齒形 / 月牙形）；焊條需按類型烘干（如 J422 焊條烘干溫度 100-150℃） 防焊條頭（需及時清理）；防焊渣飛濺（需戴皮質手套）

氬弧焊（TIG/MIG） TIG 焊需手持鎢極焊槍，單獨控制送絲（或不送絲）；MIG 焊需操作焊槍開關控制送絲速度；需提前檢查氬氣純度（≥99.99%）和氣瓶壓力（≥0.5MPa） TIG 焊重點控鎢極伸出長度（3-5mm） 、氬氣流量（8-12L/min）；MIG 焊重點控送絲速度（5-15m/min） 、焊絲干伸長度（10-15mm） 防鎢極輻射（需戴專用防輻射眼鏡）；防氬氣泄漏（通風需更強）

電阻點焊（RSW） 操作時需將工件夾緊在電極之間，踩下踏板觸發電流；需定期清理電極頭（去除氧化層），防止接觸電阻過大 重點控制電極壓力（根據板厚調，如 2mm 鋼板約 0.2-0.3MPa） 、通電時間（0.5-3s）、焊接電流（10-50kA） 防電極過熱（避免手接觸電極頭）；防工件彈開（夾緊后再啟動）

激光焊（LBW） 需通過電腦設定激光路徑，手動調整聚焦鏡高度（聚焦光斑直徑通常 0.1-0.5mm）；作業前需校準激光光路，確保對準焊接接頭 重點控制激光功率（500-5000W） 、焊接速度（1-10m/min）、離焦量（

質量檢測：確保成品符合標準

外觀檢測：目視檢查焊接件的尺寸（用卡尺測量關鍵尺寸）、焊道外觀（有無氣孔、裂紋、未焊透），確保無明顯缺陷，尺寸符合圖紙要求。

無損檢測：對重要焊接件（如承壓件）進行無損檢測，常用方法包括超聲波檢測（檢測內部裂紋、未熔合）、射線檢測（檢測內部氣孔、夾渣）、滲透檢測（檢測表面裂紋），確保焊接接頭內部質量達標。

力學性能檢測：抽樣截取焊接接頭試樣，進行拉伸試驗、彎曲試驗、沖擊試驗，檢測接頭的抗拉強度、塑性、韌性，確保滿足設計的強度要求。

瓶頸工序突破

識別效率的瓶頸工序（如手工焊接厚板耗時久），通過增加設備（如再投入一臺焊機）、優化參數（如采用大直徑焊條提高熔敷率）、拆分任務（將長焊縫分段由兩名焊工同步焊接）等方式，提升瓶頸工序的處理能力。

工裝夾具標準化

針對常用焊接件（如支架、法蘭），設計專用工裝夾具，實現零件 “快速定位、一鍵夾緊”，例如用氣動夾具替代手動螺栓夾緊，定位時間從 5 分鐘縮短至 1 分鐘，同時保證每次定位精度一致，減少返工。

采用 “模塊化夾具”，通過更換不同的定位塊，適配多種相似零件的加工，避免為每個零件單獨制作夾具，提高夾具利用率。