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熱輸入與熔池大小不同氣體保護焊的熱輸入高、熔池大（通常寬 5-15mm），需要較慢速度保證熔池凝固成型；激光焊熱輸入低、熔池窄（通常寬 1-3mm），熔池冷卻速度快，可在高速移動中完成焊接，且不易出現焊穿或變形。

關鍵機制：“匙孔效應” 的熔合

激光焊能形成獨特的 “匙孔效應”，這是它速度快的另一大關鍵。

高能量激光束照射金屬表面時，金屬瞬間汽化，形成一個微小的 “孔”（匙孔）。

激光束可以直接穿過這個孔，深入工件內部，同時熔化孔壁的金屬。

隨著焊槍移動，熔化的金屬在后方快速凝固，形成焊縫。整個過程相當于 “激光直接在金屬上‘鉆’著走”，無需像氣體保護焊那樣靠電弧逐步鋪展熔池。

氣體保護焊沒有 “匙孔”，只能靠電弧在金屬表面形成一個寬而淺的熔池，必須慢速移動才能讓熔池充分融合，否則容易出現未焊透或焊縫不連續的問題。

激光焊熱輸入低、熔池小。它的熔池寬度通常只有 1-3mm，冷卻速度快，即使高速移動，熔池也能快速凝固成型，不會出現焊穿或變形。

氣體保護焊熱輸入高、熔池大。它的熔池寬度一般在 5-15mm，必須放慢速度讓熔池有足夠時間融合和凝固，否則熔池會因移動過快而 “拖尾”，產生缺陷。

簡單總結就是：激光焊靠 “高能量瞬間熔穿 + 小熔池快速凝固” 實現高速，而氣體保護焊受限于 “低能量緩慢加熱 + 大熔池需慢走”，速度自然跟不上。