氣體保護焊和激光焊是兩種應用廣泛但技術原理差異極大的焊接工藝，核心區別在于熱源和保護方式。

核心區別對比

對比維度 氣體保護焊 激光焊

核心熱源 電弧（電能轉化為熱能） 高能量密度激光束

保護方式 惰性 / 活性氣體（如氬氣、二氧化碳） 氣體保護（多為氬氣）+ 真空環境（部分高精度場景）

焊接效率 中低，適合中厚板長焊縫 高，尤其適合薄板、精密件快速焊接

焊縫質量 成型較好，但熱影響區較大 熱影響區極小，焊縫窄且強度高

設備成本 較低，維護簡單 高，激光發生器和光學系統價格昂貴

激光焊適用場景

精密制造：電子元器件、醫療器械（如心臟支架）、航空航天零部件的微型焊接。

薄板加工：汽車車身覆蓋件、鋰電池極耳、不銹鋼薄壁容器的焊接。

高要求領域：對焊縫強度、外觀、變形量有嚴格限制的產品，如模具修復、傳感器封裝。

熱源能量密度不同激光焊的能量密度（10?-10? W/cm2）遠高于氣體保護焊（103-10? W/cm2）。高能量密度能快速熔化金屬，甚至形成 “匙孔效應”（金屬汽化形成小孔，激光直接穿透工件），無需像氣體保護焊那樣依賴電弧逐步加熱，因此焊接速度大幅提升。

從焊縫成型、強度、變形等關鍵維度來看，兩者差異顯著，以下為具體對比：

質量指標 氣體保護焊（CO?/MAG 焊） 激光焊（光纖激光）

焊縫成型 焊縫寬度較寬（通常 3-8mm），表面可能有輕微波紋，需后續打磨。 焊縫窄而深（寬 1-3mm），表面平整光滑，成型美觀，無需或少打磨。

熱影響區（HAZ） 熱影響區大（通常 5-15mm），區域內金屬組織易軟化或硬化。 熱影響區極小（通常 0.1-2mm），對母材性能影響微弱。

焊接變形 熱輸入高，工件易出現翹曲、變形，厚板焊接需預熱或焊后矯正。 熱輸入低，變形量僅為氣體保護焊的 1/5-1/10，基本無需矯正。

焊縫強度 強度達標（如低碳鋼焊縫抗拉強度≥母材 90%），但接頭韌性受熱影響區影響較大。 強度更高（抗拉強度接近或等于母材），韌性好，因熱影響區小，接頭整體性能更均勻。

缺陷率 易出現氣孔、夾渣、未熔合等缺陷，需嚴格控制氣體純度和操作手法。 缺陷率低，只要參數匹配，極少出現氣孔、夾渣，適合密封件焊接（如電池包）