激光焊適用場景
精密制造:電子元器件、醫療器械(如心臟支架)、航空航天零部件的微型焊接。
薄板加工:汽車車身覆蓋件、鋰電池極耳、不銹鋼薄壁容器的焊接。
高要求領域:對焊縫強度、外觀、變形量有嚴格限制的產品,如模具修復、傳感器封裝。
熱輸入與熔池大小不同氣體保護焊的熱輸入高、熔池大(通常寬 5-15mm),需要較慢速度保證熔池凝固成型;激光焊熱輸入低、熔池窄(通常寬 1-3mm),熔池冷卻速度快,可在高速移動中完成焊接,且不易出現焊穿或變形。
關鍵機制:“匙孔效應” 的熔合
激光焊能形成獨特的 “匙孔效應”,這是它速度快的另一大關鍵。
高能量激光束照射金屬表面時,金屬瞬間汽化,形成一個微小的 “孔”(匙孔)。
激光束可以直接穿過這個孔,深入工件內部,同時熔化孔壁的金屬。
隨著焊槍移動,熔化的金屬在后方快速凝固,形成焊縫。整個過程相當于 “激光直接在金屬上‘鉆’著走”,無需像氣體保護焊那樣靠電弧逐步鋪展熔池。
氣體保護焊沒有 “匙孔”,只能靠電弧在金屬表面形成一個寬而淺的熔池,必須慢速移動才能讓熔池充分融合,否則容易出現未焊透或焊縫不連續的問題。
工藝穩定性影響缺陷控制激光焊依賴自動化設備和參數(如激光功率、光斑大小、焊接速度),只要參數設定合理,質量穩定性;氣體保護焊受人工操作影響大(如焊槍角度、行走速度、送絲穩定性),即使參數相同,不同操作者的焊接質量也可能有差異。
