激光焊適用場景

精密制造：電子元器件、醫療器械（如心臟支架）、航空航天零部件的微型焊接。

薄板加工：汽車車身覆蓋件、鋰電池極耳、不銹鋼薄壁容器的焊接。

高要求領域：對焊縫強度、外觀、變形量有嚴格限制的產品，如模具修復、傳感器封裝。

熱輸入與熔池大小不同氣體保護焊的熱輸入高、熔池大（通常寬 5-15mm），需要較慢速度保證熔池凝固成型；激光焊熱輸入低、熔池窄（通常寬 1-3mm），熔池冷卻速度快，可在高速移動中完成焊接，且不易出現焊穿或變形。

關鍵機制：“匙孔效應” 的熔合

激光焊能形成獨特的 “匙孔效應”，這是它速度快的另一大關鍵。

高能量激光束照射金屬表面時，金屬瞬間汽化，形成一個微小的 “孔”（匙孔）。

激光束可以直接穿過這個孔，深入工件內部，同時熔化孔壁的金屬。

隨著焊槍移動，熔化的金屬在后方快速凝固，形成焊縫。整個過程相當于 “激光直接在金屬上‘鉆’著走”，無需像氣體保護焊那樣靠電弧逐步鋪展熔池。

氣體保護焊沒有 “匙孔”，只能靠電弧在金屬表面形成一個寬而淺的熔池，必須慢速移動才能讓熔池充分融合，否則容易出現未焊透或焊縫不連續的問題。

工藝穩定性影響缺陷控制激光焊依賴自動化設備和參數（如激光功率、光斑大小、焊接速度），只要參數設定合理，質量穩定性；氣體保護焊受人工操作影響大（如焊槍角度、行走速度、送絲穩定性），即使參數相同，不同操作者的焊接質量也可能有差異。