在 “作業(yè)前準(zhǔn)備”“作業(yè)后處理” 等環(huán)節(jié)有共性，但部分細(xì)節(jié)仍需區(qū)分：

1. 作業(yè)前準(zhǔn)備：共性基礎(chǔ)上的細(xì)節(jié)差異

共性：所有方法都需清理工件油污、檢查設(shè)備接地、穿戴基礎(chǔ)防護(hù)（阻燃服、絕緣鞋）。

差異：

氬弧焊 / 激光焊：需提前檢查保護(hù)氣體（氬氣 / 氮?dú)猓┑募兌群蛪毫Γ瑲怏w不純會(huì)導(dǎo)致焊道氧化。

電阻點(diǎn)焊：需檢查電極頭磨損情況，磨損超 0.5mm 需更換，否則會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。

2. 作業(yè)中操作：核心動(dòng)作差異

手工電弧焊：依賴人工技巧，運(yùn)條速度和角度完全由手控制，需保持勻速，避免斷弧。

氬弧焊：焊槍移動(dòng)要平穩(wěn)，送絲（若有）需與焊槍移動(dòng)同步，防止焊絲未熔合。

電阻點(diǎn)焊：工件必須夾緊，若有間隙會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊，且同一位置不能重復(fù)點(diǎn)焊超過 2 次（易燒穿）。

激光焊：無需接觸工件，但需確保工件無振動(dòng)（通常用專用夾具固定），振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致激光偏離接頭。

3. 作業(yè)后處理：質(zhì)量檢查重點(diǎn)不同

手工電弧焊 / 氬弧焊：需敲除焊渣，檢查焊道是否有氣孔、裂紋，厚板需做無損檢測（如超聲波）。

電阻點(diǎn)焊：需檢查焊點(diǎn)外觀（無凹陷、飛濺），必要時(shí)做撕裂試驗(yàn)（測試焊點(diǎn)強(qiáng)度）。

激光焊：焊后變形小，主要檢查焊道成形（是否均勻），無需敲渣，但需清理表面金屬蒸汽。

焊接組裝：核心工序，實(shí)現(xiàn)零件連接

定位與固定：將成型后的零件按圖紙位置擺放，用工裝夾具或點(diǎn)焊臨時(shí)固定，確保零件間的相對位置準(zhǔn)確（如對接接頭的間隙控制在 2-4mm，角接接頭的垂直度誤差≤1°），防止焊接時(shí)工件移位。

正式焊接：根據(jù)母材材質(zhì)和接頭形式選擇焊接方法（如低碳鋼常用手工電弧焊，不銹鋼常用氬弧焊），并按工藝參數(shù)操作。例如，焊接 10mm 厚的 Q235 鋼板對接接頭時(shí)，采用手工電弧焊，電流設(shè)為 180-220A，分 3-4 道焊完成，每道焊后清理焊渣，確保層間熔合良好。

變形控制：焊接過程中通過對稱焊接（如從工件兩端向中間焊）、分段焊接（將長焊縫分成短段依次焊接）、使用防變形夾具等方式，減少焊接變形，避免成品尺寸超差。

工序銜接無縫化

按 “下料→成型→組裝→焊接→焊后處理→檢測” 的順序，規(guī)劃各工序的銜接時(shí)間，例如在下料完成前 1 小時(shí)，提前調(diào)試焊接設(shè)備，減少工序切換間隙。

對批量訂單采用 “流水化作業(yè)”，將不同工序分配給固定工位，例如工位 1 負(fù)責(zé)下料，工位 2 負(fù)責(zé)成型，工位 3 負(fù)責(zé)焊接，實(shí)現(xiàn) “零件流動(dòng)、人員固定”，避免重復(fù)搬運(yùn)和等待。

瓶頸工序突破

識別效率的瓶頸工序（如手工焊接厚板耗時(shí)久），通過增加設(shè)備（如再投入一臺焊機(jī)）、優(yōu)化參數(shù)（如采用大直徑焊條提高熔敷率）、拆分任務(wù)（將長焊縫分段由兩名焊工同步焊接）等方式，提升瓶頸工序的處理能力。