不同焊接方法的原理不同，導致操作規范的關鍵環節差異顯著，以下是最常用的四種方法對比：

焊接方法 設備操作差異 核心參數控制差異 防護重點差異

手工電弧焊（SMAW） 需人工手持焊條，更換頻繁；焊鉗夾持焊條時需對準中心，避免偏芯導致電弧不穩 重點控制焊條角度（60°-80°） 、運條方式（鋸齒形 / 月牙形）；焊條需按類型烘干（如 J422 焊條烘干溫度 100-150℃） 防焊條頭（需及時清理）；防焊渣飛濺（需戴皮質手套）

氬弧焊（TIG/MIG） TIG 焊需手持鎢極焊槍，單獨控制送絲（或不送絲）；MIG 焊需操作焊槍開關控制送絲速度；需提前檢查氬氣純度（≥99.99%）和氣瓶壓力（≥0.5MPa） TIG 焊重點控鎢極伸出長度（3-5mm） 、氬氣流量（8-12L/min）；MIG 焊重點控送絲速度（5-15m/min） 、焊絲干伸長度（10-15mm） 防鎢極輻射（需戴專用防輻射眼鏡）；防氬氣泄漏（通風需更強）

電阻點焊（RSW） 操作時需將工件夾緊在電極之間，踩下踏板觸發電流；需定期清理電極頭（去除氧化層），防止接觸電阻過大 重點控制電極壓力（根據板厚調，如 2mm 鋼板約 0.2-0.3MPa） 、通電時間（0.5-3s）、焊接電流（10-50kA） 防電極過熱（避免手接觸電極頭）；防工件彈開（夾緊后再啟動）

激光焊（LBW） 需通過電腦設定激光路徑，手動調整聚焦鏡高度（聚焦光斑直徑通常 0.1-0.5mm）；作業前需校準激光光路，確保對準焊接接頭 重點控制激光功率（500-5000W） 、焊接速度（1-10m/min）、離焦量（

工序銜接無縫化

按 “下料→成型→組裝→焊接→焊后處理→檢測” 的順序，規劃各工序的銜接時間，例如在下料完成前 1 小時，提前調試焊接設備，減少工序切換間隙。

對批量訂單采用 “流水化作業”，將不同工序分配給固定工位，例如工位 1 負責下料，工位 2 負責成型，工位 3 負責焊接，實現 “零件流動、人員固定”，避免重復搬運和等待。

瓶頸工序突破

識別效率的瓶頸工序（如手工焊接厚板耗時久），通過增加設備（如再投入一臺焊機）、優化參數（如采用大直徑焊條提高熔敷率）、拆分任務（將長焊縫分段由兩名焊工同步焊接）等方式，提升瓶頸工序的處理能力。

焊接工藝優化

選擇焊接方法：例如用二氧化碳氣體保護焊（CO?焊）替代手工電弧焊，CO?焊熔敷效率比手工電弧焊高 2-3 倍，且無需頻繁更換焊條，減少非焊接時間。

優化焊接參數：在保證質量的前提下，適當提高焊接電流、電壓（如手工電弧焊電流從 120A 提高到 180A），增加熔敷速度；對厚板采用 “多層多道焊” 時，合理規劃焊道順序，減少層間清理時間。

推廣 “免清根” 工藝：對雙面焊接頭，采用打底焊 + 填充焊的組合，通過控制打底焊質量（如背面成形良好），避免后續清根工序，減少 20%-30% 的焊接時間。