選擇建議

看成本預算：若批量生產且預算有限，優先考慮氣體保護焊；若追求高精度和高質量，且預算充足，選擇激光焊。

看工件特性：厚板、長焊縫且對變形容忍度高，選氣體保護焊；薄板、微型件、精密件，選激光焊。

看生產需求：追求高節拍、自動化生產線，激光焊更優；小批量、多品種或現場作業，氣體保護焊更靈活。

熱輸入與熔池大小不同氣體保護焊的熱輸入高、熔池大（通常寬 5-15mm），需要較慢速度保證熔池凝固成型；激光焊熱輸入低、熔池窄（通常寬 1-3mm），熔池冷卻速度快，可在高速移動中完成焊接，且不易出現焊穿或變形。

核心原因：熱源能量密度的 “量級差”

這是最根本的區別，直接決定了金屬熔化的速度。

激光焊的能量密度，達到 10?-10? W/cm2。這么高的能量能瞬間讓金屬局部溫度飆升到熔點以上，甚至直接汽化。

氣體保護焊的能量密度只有 103-10? W/cm2，僅為激光焊的萬分之一到千分之一。它需要靠電弧持續加熱，才能讓金屬慢慢熔化。

簡單說：激光焊是 “用高溫噴槍快速燒穿”，氣體保護焊是 “用溫火慢慢烤化”，加熱效率完全不在一個量級。

關鍵機制：“匙孔效應” 的熔合

激光焊能形成獨特的 “匙孔效應”，這是它速度快的另一大關鍵。

高能量激光束照射金屬表面時，金屬瞬間汽化，形成一個微小的 “孔”（匙孔）。

激光束可以直接穿過這個孔，深入工件內部，同時熔化孔壁的金屬。

隨著焊槍移動，熔化的金屬在后方快速凝固，形成焊縫。整個過程相當于 “激光直接在金屬上‘鉆’著走”，無需像氣體保護焊那樣靠電弧逐步鋪展熔池。

氣體保護焊沒有 “匙孔”，只能靠電弧在金屬表面形成一個寬而淺的熔池，必須慢速移動才能讓熔池充分融合，否則容易出現未焊透或焊縫不連續的問題。