在 “作業前準備”“作業后處理” 等環節有共性，但部分細節仍需區分：

1. 作業前準備：共性基礎上的細節差異

共性：所有方法都需清理工件油污、檢查設備接地、穿戴基礎防護（阻燃服、絕緣鞋）。

差異：

氬弧焊 / 激光焊：需提前檢查保護氣體（氬氣 / 氮氣）的純度和壓力，氣體不純會導致焊道氧化。

電阻點焊：需檢查電極頭磨損情況，磨損超 0.5mm 需更換，否則會影響焊點強度。

2. 作業中操作：核心動作差異

手工電弧焊：依賴人工技巧，運條速度和角度完全由手控制，需保持勻速，避免斷弧。

氬弧焊：焊槍移動要平穩，送絲（若有）需與焊槍移動同步，防止焊絲未熔合。

電阻點焊：工件必須夾緊，若有間隙會導致焊點虛焊，且同一位置不能重復點焊超過 2 次（易燒穿）。

激光焊：無需接觸工件，但需確保工件無振動（通常用專用夾具固定），振動會導致激光偏離接頭。

3. 作業后處理：質量檢查重點不同

手工電弧焊 / 氬弧焊：需敲除焊渣，檢查焊道是否有氣孔、裂紋，厚板需做無損檢測（如超聲波）。

電阻點焊：需檢查焊點外觀（無凹陷、飛濺），必要時做撕裂試驗（測試焊點強度）。

激光焊：焊后變形小，主要檢查焊道成形（是否均勻），無需敲渣，但需清理表面金屬蒸汽。

公司經過多年加工服務，對焊接、工藝和參數具有獨特的方法，積累了豐富寶貴的經驗，成為國內焊接高等技術水平，在客戶中有著非常好的口碑和信譽，是行業的典范。能量穩定保證每個產品的質量，加上一支經驗豐富的焊接工程師，使每個加工產品質量無缺一致，保障客戶的需求。

質量檢測：確保成品符合標準

外觀檢測：目視檢查焊接件的尺寸（用卡尺測量關鍵尺寸）、焊道外觀（有無氣孔、裂紋、未焊透），確保無明顯缺陷，尺寸符合圖紙要求。

無損檢測：對重要焊接件（如承壓件）進行無損檢測，常用方法包括超聲波檢測（檢測內部裂紋、未熔合）、射線檢測（檢測內部氣孔、夾渣）、滲透檢測（檢測表面裂紋），確保焊接接頭內部質量達標。

力學性能檢測：抽樣截取焊接接頭試樣，進行拉伸試驗、彎曲試驗、沖擊試驗，檢測接頭的抗拉強度、塑性、韌性，確保滿足設計的強度要求。

瓶頸工序突破

識別效率的瓶頸工序（如手工焊接厚板耗時久），通過增加設備（如再投入一臺焊機）、優化參數（如采用大直徑焊條提高熔敷率）、拆分任務（將長焊縫分段由兩名焊工同步焊接）等方式，提升瓶頸工序的處理能力。