制造ITO靶材是一項技術密集型的工作，涉及從原料配比到成型加工的多個環節。高質量的ITO靶材需要具備高密度、均勻性和穩定性，而這些要求背后隱藏著復雜的工藝和諸多挑戰。

目前，ITO靶材的制備主要有兩種常見方法：熱壓燒結法和冷等靜壓法。

熱壓燒結法

工藝流程：將氧化銦和氧化錫粉末按比例混合后，放入模具，在高溫（1000-1500°C）和高壓（幾十到幾百兆帕）下壓制成型。高溫使粉末顆粒熔融結合，形成致密的靶材結構。

優點：這種方法制備的靶材密度接近理論值（通常超過99%），晶粒分布均勻，適合高精度鍍膜需求。

缺點：設備復雜，能耗高，生產成本較高。

適用場景：高端電子產品，如智能手機、平板電腦的顯示屏制造。

隨著高科技產業的迅猛發展，稀有金屬銦的需求日益增長。銦靶材與ITO靶材作為關鍵材料，在電子、光電及半導體等領域發揮著重要作用。本文旨在探討銦靶材與ITO靶材的區別，以及它們在回收技術、環保與經濟效益方面的差異。

在堆積如山的廢棄手機、平板電腦和液晶顯示器深處，隱藏著一種被稱為“電子時代血脈”的稀有金屬——銦。它雖在自然界中蹤跡難尋，卻在ITO靶材（氧化銦錫）中扮演著不可替代的角色，驅動著全球億萬塊液晶屏幕的清晰成像。隨著電子產品更新換代加速，一條從“電子垃圾”到“戰略資源”的銦回收產業鏈正悄然崛起，成為保障產業與生態可持續的關鍵密碼。