盡管制備方法看似成熟，但實際操作中仍有不少難題需要攻克：

成分配比的性：氧化錫的摻雜量通常控制在5-10%之間，過高會導致透明度下降，過低則影響導電性。如何在微觀尺度上實現均勻混合，是一個技術挑戰。

靶材密度：低密度靶材在濺射時容易產生顆粒飛濺，導致薄膜出現缺陷。提高密度需要優化壓制和燒結條件，但這往往伴隨著成本的上升。

微觀結構的控制：靶材內部的晶粒大小和分布會影響濺射的穩定性。晶粒過大可能導致濺射不均，而過小則可能降低靶材的機械強度。

熱應力管理：在高溫燒結過程中，靶材可能因熱膨脹不均而產生裂紋，影響成品率。

這些難點要求制造商在設備、工藝和質量控制上投入大量精力。

銦靶材主要由金屬銦制成，具有質軟、延展性好和導電性強的特點。作為稀有金屬，銦在自然界的含量稀少，但其獨特的物理和化學性質使其成為眾多高科技產品的核心組件。銦靶材廣泛應用于航空航天、電子工業等領域，是制造高性能電子元器件的關鍵材料。

在智能手機、平板電腦、超清電視的光滑屏幕背后，ITO靶材（氧化銦錫）是賦予其透明導電魔力的核心材料。作為ITO靶材的關鍵成分，銦（In）的穩定供應直接關系到全球萬億級顯示產業的命脈。然而，這種稀散金屬的地緣分布不均（中國儲量占全球70%以上）和原生礦產的有限性，使得銦的回收再利用不再是環保課題，更成為保障產業、實現供應鏈韌性的“閉環”革命。

閉環之困：損耗與機遇并存

ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環體系，成為破解資源約束的黃金路徑。