含金廢料

電子類：廢舊 CPU、內存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；

首飾類：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；

工業類：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領域的廢棄含金部件。

銀漿回收的核心目標

銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時減少有機載體對環境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點、膠片）相比，銀漿廢料的特點是銀以粉末狀分散在有機載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。

預處理：載體去除與鈀粉分離

高溫灼燒法

適用于固態鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機載體分解為 CO?和 H?O，無機黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質或氧化物（PdO）形式殘留。優點是徹底去除有機物，缺點是高溫可能導致鈀顆粒燒結（影響后續溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。

溶劑萃取法

適用于液態或半固態鈀漿（未固化載體）。用強極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機樹脂，通過離心或過濾分離出鈀粉。對部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹脂交聯結構，再用溶劑溶解。優點是常溫操作，鈀粉活性高，缺點是溶劑成本高，需蒸餾回收。

酸蝕法

適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩定性高），隨后剝離鈀漿。

回收過程的關鍵注意事項

環保與

王水、氯氣等腐蝕性物質需嚴格管控，操作區需通風并配備應急中和裝置；

有機載體灼燒產生的二噁英（若含氯元素）需通過活性炭吸附或高溫分解（>800℃）去除；

廢液需達標處理（如重金屬離子用硫化鈉沉淀），避免污染。

回收率控制

鈀漿中鈀含量低，需通過多級萃取或吸附提高回收率（單次萃取率約 95%，多級可達 99%）；

避免鈀在高溫下形成難以溶解的氧化物（如 PdO?），灼燒時需控制氧氣濃度。

成本優化

溶劑萃取劑可循環使用（再生率≥80%），降低耗材成本；

結合自動化設備（如連續萃取塔、智能溫控灼燒爐）減少人工，提率。