常見來源

生產廢料：鈀漿生產中產生的不合格品、攪拌罐殘留、濾網濾渣、過期未使用的鈀漿（載體失效但鈀粉未變質）；

使用廢料：電子元件封裝后的殘漿、氫燃料電池退役催化劑（含鈀漿涂層）、傳感器報廢電極片、線路板蝕刻后的鈀漿廢液；

回收二次料：拆解廢舊電子設備（如報廢汽車傳感器、失效燃料電池堆）得到的含鈀漿部件。

預處理：載體去除與鈀粉分離

高溫灼燒法

適用于固態(tài)鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機載體分解為 CO?和 H?O，無機黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質或氧化物（PdO）形式殘留。優(yōu)點是徹底去除有機物，缺點是高溫可能導致鈀顆粒燒結（影響后續(xù)溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。

溶劑萃取法

適用于液態(tài)或半固態(tài)鈀漿（未固化載體）。用強極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機樹脂，通過離心或過濾分離出鈀粉。對部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹脂交聯結構，再用溶劑溶解。優(yōu)點是常溫操作，鈀粉活性高，缺點是溶劑成本高，需蒸餾回收。

酸蝕法

適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩(wěn)定性高），隨后剝離鈀漿。

導電銀膠的核心組成

導電填料：

主要成分為銀粉（占比通常為 50%-90%），其形態(tài)、粒徑和表面處理直接影響導電性。常見銀粉類型包括：

球形銀粉：流動性好，適合均勻分散，常用于精細線路；

片狀銀粉：接觸面積大，導電性更優(yōu)，適用于高導電需求場景；

納米銀粉：可降低燒結溫度，適合柔性電子等特殊基材。

黏合劑（基體樹脂）：

提供粘接強度和力學性能，同時決定導電銀膠的固化方式（如熱固化、光固化、常溫固化）。常見樹脂包括：

環(huán)氧樹脂：粘接強度高、耐溫性好，適用于結構件連接；

硅橡膠：柔韌性好、耐老化，適合柔性電子或高低溫環(huán)境；

丙烯酸樹脂：固化速度快，適合快速組裝場景。

助劑：

包括分散劑（防止銀粉團聚）、固化劑（促進樹脂交聯）、增韌劑（改善脆性）等，用于優(yōu)化導電銀膠的加工性能和使用效果。

導電銀膠的核心特性

導電性：體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm，接近金屬銀（1.59×10??Ω?cm），能滿足多數電子器件的導電需求。

粘接性：對金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力，替代焊接時可避免高溫對敏感元件的損傷。

工藝適應性：可通過點膠、印刷、涂覆等方式施工，適合自動化生產，尤其適用于微型化、精密化元件（如芯片引腳、傳感器電極）。

環(huán)境穩(wěn)定性：耐高低溫（-50℃~200℃，部分型號可達 300℃以上）、耐濕熱、抗老化，保障長期使用可靠性。