貴金屬廢料的回收需經(jīng)過嚴(yán)格的工藝步驟，核心是 “提取 - 純化 - 精煉”，具體流程如下：

收集與分類：按廢料類型（如電子廢料、催化劑）和含有的貴金屬種類分揀，去除塑料、金屬等非貴金屬雜質(zhì)；

預(yù)處理：通過破碎、研磨、灼燒等方式，將廢料轉(zhuǎn)化為便于處理的形態(tài)（如粉末、顆粒）；

提取：用化學(xué)方法（如氰化法、王水溶解、萃取法）或物理方法（火法冶金、電解法）將貴金屬從廢料中分離（例如，用稀硝酸溶解銀，用王水溶解金和鉑）；

純化：通過離子交換、沉淀、蒸餾等技術(shù)去除提取液中的雜質(zhì)（如銅、鐵等賤金屬）；

精煉：終通過電解、區(qū)域熔煉等方法得到高純度貴金屬（純度可達(dá) 99.99% 以上），重新用于工業(yè)生產(chǎn)或首飾加工。

銀漿回收的核心目標(biāo)

銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時減少有機(jī)載體對環(huán)境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點、膠片）相比，銀漿廢料的特點是銀以粉末狀分散在有機(jī)載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。

導(dǎo)電銀膠的核心特性

導(dǎo)電性：體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm，接近金屬銀（1.59×10??Ω?cm），能滿足多數(shù)電子器件的導(dǎo)電需求。

粘接性：對金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力，替代焊接時可避免高溫對敏感元件的損傷。

工藝適應(yīng)性：可通過點膠、印刷、涂覆等方式施工，適合自動化生產(chǎn)，尤其適用于微型化、精密化元件（如芯片引腳、傳感器電極）。

環(huán)境穩(wěn)定性：耐高低溫（-50℃~200℃，部分型號可達(dá) 300℃以上）、耐濕熱、抗老化，保障長期使用可靠性。

使用方法

準(zhǔn)備工作：使用前確保雙手干凈且干燥，將銀制品表面的灰塵和雜物輕輕吹掉或用柔軟的干布擦拭掉。如果銀制品表面有較大的污漬，可以先用溫和的清潔劑進(jìn)行初步清洗，然后再用擦銀布擦拭。

擦拭技巧：取出擦銀布，輕輕展開，將其平整地覆蓋在銀制品表面，然后用手指輕輕按壓，使擦銀布與銀制品表面充分接觸。沿著銀制品表面的紋理方向，輕輕地、均勻地擦拭，不要用力過猛，以免刮傷表面，擦拭速度也不宜過快，確保每一個部位都能被擦到。對于一些細(xì)小的部位，如銀飾的縫隙、邊角等，可以將擦銀布折疊成小塊或用手指將擦銀布塞進(jìn)縫隙中進(jìn)行擦拭。

擦拭后的處理：擦拭完成后，將擦銀布上的污漬輕輕抖落，如果擦銀布上的污漬較多，可以將其放在通風(fēng)良好的地方晾干，以便下次使用。