1、應用領域機設備

2-1適用設備：適用于北方華創、中科科儀、沈陽科儀、中電科、微電子所、南光機器廠、金盛微納、泰科諾、Kurt J.Lesker 愛發科、丹頓真空等各種單靶濺射系統，多靶濺射系統，離子濺射系統等磁控濺射設備。

2-2應用領域：生產及科研方面應用，光學，微納加工，器件等行業，廣泛用于半導體芯片、太陽能光伏 、平面顯示、特種涂層等鍍膜產品。

2、靶材規格

3-1 材質：銅（CuTarget）。

3-2 純度：99.99%，99.999%。

3-3 晶粒度：45微米。

3-4 尺寸：Φ25,30,40,50.5,60,76.2,80,100,101.6mm，T:0.2-10mm等。

3-5 密度：8.92g/cm3。

3-6 表面粗糙度：Ra≤0.8um（濺射面），Ra≤6.4um（做金屬化）。

3-7 外觀：目視檢查無破損、劃傷、污跡、裂紋等在使用上有害的缺陷。

4、金屬化（BSM）

4-1 種類：金屬化材料為純銦或銀（鍍膜）。

4-2 粘接度：表面均勻，無氣孔，粘接牢固。

4-3 檢測：用3M膠帶測試。

5、包裝及運輸

5-1 無油、指紋等的污跡。

5-2 包裝材料要保證包裝內的貨品不污染、破損。

5-3 包裝材料采用靶材專用真空包裝袋，靶材包裝盒。

5-4 運輸時，靶材放于專用木箱或紙箱里，包裝內側用珍珠棉嚴格保護起來。

5-5 運輸要注意避免破損或污染。

6、標識

6-1 靶材的品名、純度、規格、批號、制造日期貼在包裝袋外側。

8、儲存

8-1需儲存于手套箱，氮氣柜，干燥環境，密封包裝，輕拿輕放，防壓防撞。