良好的機械和熱學特性：硬度較高，在研磨、拋光過程中不易被劃傷，保證了薄膜表面的平整性；同時能夠承受較高的溫度而不發生分解或結構破壞，在高溫環境中的抗裂性和耐用性良好，確保了薄膜在濺射和高溫條件下的穩定性。

精銦是指純度的金屬銦，通常純度在 99.99%（4N）以上，高純度規格可達 99.9999%（6N）甚至更高.精銦是通過精煉工藝去除銦原料中的雜質（如鉛、鋅、鎘、錫等）后得到的高純度金屬，呈銀白色光澤，質地柔軟，具有良好的延展性和導電性。

精銦的制備需經過多步精煉，核心工藝包括：

原料預處理：以鋅冶煉副產物（如浸出渣、煙灰）或含銦廢料為原料，通過酸浸、萃取等方式初步分離銦。

電解精煉：將粗銦溶解為銦鹽溶液（如硫酸銦），通過電解沉積得到純度約 99.95% 的粗精銦。

深度提純：

真空蒸餾：在高真空條件下利用銦與雜質的沸點差異（銦沸點 2080℃，雜質如鋅沸點 907℃）去除低沸點雜質。

區域熔煉：通過移動加熱區使雜質在固液界面重新分布，多次操作后可將純度提升至 6N 以上。

化學提純：利用萃取劑（如三丁基氧化膦）或離子交換樹脂進一步去除微量金屬離子。

半導體與電子工業（占比約 25%）：

焊料與封裝：利用銦的低熔點和延展性，作為半導體芯片的焊接材料（如倒裝焊、熱沉連接），可適應精密器件的高溫穩定性需求。

化合物半導體：與鎵、砷等元素合成 InGaAs、InP 等化合物，用于 5G 芯片、激光器、探測器（如紅外成像器件）。