三、SMT治具的設計要點
材料選擇
耐高溫（如玻纖、鋁合金）、防靜電、輕量化（如碳纖維）。
精度要求
定位公差通常需控制在±0.05mm以內，與PCB設計文件嚴格匹配。
兼容性
適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備（如貼片機軌道寬度）。
可維護性
模塊化設計，便于更換易損部件（如測試探針）。
四、應用場景
大批量生產：通用治具提升效率，如回流焊載具。
高密度板（HDI）：精密治具解決微小元件貼裝問題。
柔性板（FPC）：專用治具防止柔性電路板變形。
五、優勢
提高良率：減少人為操作誤差和機械損傷。
降低成本：通過標準化治具減少報廢和返修。
自動化適配：與SMT生產線無縫集成，支持高速生產。
通過合理設計和選用SMT治具，可顯著提升SMT工藝的穩定性、效率和產品可靠性，尤其在復雜或高精度電子制造中不可或缺。
