精密制造三大核心裝備，助您搶占SMT智造新高地

在電子制造領域，SMT工藝的精度與效率直接決定產品競爭力。如何突破貼裝偏移、焊接不良、錫膏印刷不均等行業痛點？一套專業的SMT治具系統，正是您制勝市場的關鍵利器！

1. SMT貼片治具：微米級精度的守護者

采用航空級鋁合金與耐高溫復合材料打造的貼片治具，通過模塊化定位設計，實現PCB板的零間隙固定。無論是01005超微型元件還是異形器件，均可貼合坐標參數，將貼裝偏移率降低至0.02mm以內。兼容主流貼片機型號，換線時間縮短60%，讓多品種小批量生產也能高速運轉。

2. SMT回流焊治具：熱變形的克星

專利蜂窩結構設計的回流焊載具，搭配納米陶瓷涂層，在260℃高溫環境下仍保持尺寸穩定性。通過熱力學仿真優化的風道孔隙，確保板面溫差≤3℃，徹底消除芯片虛焊、元件立碑等缺陷。獨創快拆鎖扣設計，較傳統治具散熱效率提升40%，助您實現焊接良率99.98%的。

3. SMT印刷治具：錫膏成型的藝術大師

高透防刮鋼網配合三點定位系統，采用激光切割+電拋光工藝，使錫膏厚度波動控制在±5μm。支持階梯鋼片、納米涂層等定制方案，完美解決BGA芯片、QFN封裝等精密元件的爬錫需求。搭配智能壓力反饋裝置，讓十萬次印刷后仍保持99.7%的圖形完整度。