工藝流程

a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）

d)封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

在LED行業(yè)中，點(diǎn)數(shù)(即每平米像素點(diǎn)數(shù))與點(diǎn)間距對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：

PH4=62500點(diǎn) PH4.7=44300點(diǎn)

PH6=27800點(diǎn) PH8 =15625點(diǎn)

PH10=10000點(diǎn) PH11.5=7500點(diǎn)

PH12=6400點(diǎn) PH12.5=6400點(diǎn)

PH16=3906點(diǎn) PH20=2500點(diǎn)

PH25=1600點(diǎn) PH31.25=1024點(diǎn)

PH37.5=711點(diǎn) PH40=625點(diǎn)

PH45=495點(diǎn) P50=400點(diǎn)

鑲嵌式安裝

適用于面積較小室內(nèi)屏。由于安裝空間較小，為了不占用空間，根據(jù)屏體面積大小在墻體上挖出同樣大小的面積，把led電子顯示屏嵌入墻體中。要求墻體為實(shí)心墻體。采用前維護(hù)的方式，成本較高。

掛式安裝

多適用于車站led電子顯示屏、機(jī)場(chǎng)led電子顯示屏等大型場(chǎng)所起到指示標(biāo)牌作用。要求屏體面積較?。?0平方米以下），要求必須要有合適安裝的地點(diǎn)，如上方有橫梁或過(guò)梁處，且屏體一般情況下要加后蓋。