千京科技發展有限公司坐落在中國改革開放個經濟特區--深圳。

深圳市千京科技發展有限公司是集高分子材料產品研發、生產和銷售于一體的高新技術企業。公司本著自主創新是科技發展的靈魂，也是實現公司的動力源泉。

使用工藝：

1、基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結力強；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現象。

特點如下：

1、其具有優異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；

2、具有優異的附著力，對藍寶石、鐵等絕大多數金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；

3、具有優異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；

4、具有應力小，吸濕性低等特點，能限度的保證燈飾封膠后的穩定性；