深圳市千京科技發(fā)展有限公司以先進的科技為先導，利用新技術、新材料增強產品的市場竟爭能力；以現(xiàn)代化管理為基礎，充分調動科技人員的創(chuàng)造力和員工的生產積極性，不斷促進企業(yè)的技術進步；以效益為中心，依靠高新技術，提高企業(yè)素質，使企業(yè)向大規(guī)模、多元化方向拓展。

為進一步推動和加快企業(yè)的研發(fā)和技術創(chuàng)新的速度，深圳市千京科技發(fā)展有限公司將穩(wěn)步提高研發(fā)的投入，并發(fā)揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內外多家知名科研機構的合作，將公司研發(fā)機構發(fā)展成為省級有機硅材料工程中心、技術孵化中心、高新技術研發(fā)中心、高層次人才培訓中心和學術交流中心。

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，可以-60℃～280℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.

使用方法：

1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。

3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。

4. 固化條件：參考上表的固化條件。