提高自主創新能力、建設創新型公司，是貫徹落實科學發展觀，順應世界科技、經濟發展大潮流的必然選擇，是增強產業競爭力、區域競爭力的現實要求，深圳市千京科技發展有限公司以質量誠信，自主創新的經營理念，僅僅圍繞客戶的需求持續創新，經過不斷的努力，贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽，公司也獲得了長足的進步與發展。

使用工藝：

1、基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。

注意事項：

以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生未固化現象；在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。