使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

注意事項(xiàng)：

以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。

產(chǎn)品特點(diǎn):高透光率、高折光率、固化速度快、流動(dòng)性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應(yīng)用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽(yáng)能板的灌封等系列產(chǎn)品。

QK-6805是一款加成型中溫固化硅灌封膠，是各款燈絲燈的專用灌封硅膠,膠體具有成型快，燈絲膠或燈絲觸變膠固化后具有良好的彈性，耐高低溫性能，附著力強(qiáng)，不龜裂，不硬化，還具有透光率高，熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、吸濕性低等特點(diǎn).