為進一步推動和加快企業的研發和技術創新的速度，深圳市千京科技發展有限公司將穩步提高研發的投入，并發揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內外多家知名科研機構的合作，將公司研發機構發展成為省級有機硅材料工程中心、技術孵化中心、高新技術研發中心、高層次人才培訓中心和學術交流中心。

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩定性好，應力小，可以-60℃～280℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.

產品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應用:大功率LED發光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。

特點如下：

1、其具有優異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；

2、具有優異的附著力，對藍寶石、鐵等絕大多數金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；

3、具有優異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；

4、具有應力小，吸濕性低等特點，能限度的保證燈飾封膠后的穩定性；