深圳市千京科技發展有限公司以先進的科技為先導，利用新技術、新材料增強產品的市場竟爭能力；以現代化管理為基礎，充分調動科技人員的創造力和員工的生產積極性，不斷促進企業的技術進步；以效益為中心，依靠高新技術，提高企業素質，使企業向大規模、多元化方向拓展。

產品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應用:大功率LED發光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。

使用方法：

1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。

3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。

4. 固化條件：參考上表的固化條件。

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結力強；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現象。