深圳市千京科技發展有限公司以先進的科技為先導,利用新技術、新材料增強產品的市場竟爭能力;以現代化管理為基礎,充分調動科技人員的創造力和員工的生產積極性,不斷促進企業的技術進步;以效益為中心,依靠高新技術,提高企業素質,使企業向大規模、多元化方向拓展。
產品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳;
典型應用:大功率LED發光二極管的封裝(透鏡填充)、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。
使用方法:
1. 使用比例:參考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均勻后,置于真空下脫泡(使膠料中殘留的空氣脫除干凈,以免影響其氣密性)。
3. A、B混合料脫泡完畢后,使用針筒或點膠機灌裝,灌裝完畢進行固化工序。
4. 固化條件:參考上表的固化條件。
LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成,屬于1.41折射率硅膠,特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用,與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結力強;能過回流焊(260℃),能通過冷熱沖擊200次以上測試,無脫離,無死燈現象。
