深圳市千京科技發展有限公司將秉承創造品質,提供至誠服務服務宗旨,以客戶為中心,基于客戶需求為客戶生產滿意的產品,同時也為員工提供發展的平臺、為社會帶來經濟的繁榮!致力于將千京科技有限公司發展成為國際上具有影響力的高分子材料生產企業。
電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料
產品概述:
QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠,用于LED封裝。固化后具有透光率高,熱穩定性好,應力小,可以-60℃~280℃內長期使用,耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化,不龜裂、不硬化,吸濕性低等特點.
使用方法:
1. 使用比例:參考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均勻后,置于真空下脫泡(使膠料中殘留的空氣脫除干凈,以免影響其氣密性)。
3. A、B混合料脫泡完畢后,使用針筒或點膠機灌裝,灌裝完畢進行固化工序。
4. 固化條件:參考上表的固化條件。
LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成,屬于1.41折射率硅膠,特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用,與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結力強;能過回流焊(260℃),能通過冷熱沖擊200次以上測試,無脫離,無死燈現象。
