使用工藝：

1、基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。

產品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應用:大功率LED發光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結力強；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現象。