LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B兩組分按照質量比1：1使用，建議在干燥無塵環境中操作生產。

2. 使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。

3. 點膠前對模具噴上脫模劑，在注膠之前，請將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。

4. 注膠后應將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。

6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。

儲存及運輸：

1. 室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質期為6個月，保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。

2. 此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3. 膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。

QK-2808-1AB產品說明：

1.如果溫度低于20攝氏度，則將這種有機硅與催化劑3混合，如果溫度高于20攝氏度，比例10：1

2.用途：對普通織物

3.壓花效果，模具溫度為180-200度，時間15-18秒。