千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發(fā)展有限公司已成為國內(nèi)高分子改性復(fù)合新材料的生產(chǎn)、加工、研發(fā)的。公司為進一步提高企業(yè)自身的技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新能力、增強企業(yè)后勁，與國內(nèi)在高分子聚合新材料領(lǐng)域具有先進技術(shù)和眾多高級專業(yè)人員的浙江大學(xué)共同組建了聯(lián)合研發(fā)中心。

未來幾年，千京公司產(chǎn)品將向中、高溫硅橡膠、防腐灌封膠及附加值高、技術(shù)含量高的高分子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，并努力開拓國外市場，使高分子材料等有機硅產(chǎn)品原料實現(xiàn)完全自給，并以高溫硅橡膠系列產(chǎn)品為核心，實現(xiàn)有機硅產(chǎn)品的多品種發(fā)展，提高有機硅產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值，進一步延長產(chǎn)業(yè)鏈，擴大市場份額，鞏固在市場的地位。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，專門用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。

LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

2. 使用行星式重力攪拌機（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。

3. 點膠前對模具噴上脫模劑，在注膠之前，請將玉米燈在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。

4. 注膠后應(yīng)將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。

6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。