千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發展有限公司已成為國內高分子改性復合新材料的生產、加工、研發的。公司為進一步提高企業自身的技術研發和自主創新能力、增強企業后勁，與國內在高分子聚合新材料領域具有先進技術和眾多高級專業人員的浙江大學共同組建了聯合研發中心。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠本產品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。

QK-6850-1 A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。