深圳市千京科技發展專業從事高分子聚合物等新材料的信息調研、新產品的技術研發、難題攻關，加工和技術指標的測試及公司技術人員的培訓，是目前國內在高分子復合材料領域具有較高技術水平的研發中心。

未來幾年，千京公司產品將向中、高溫硅橡膠、防腐灌封膠及附加值高、技術含量高的高分子材料產品轉型，并努力開拓國外市場，使高分子材料等有機硅產品原料實現完全自給，并以高溫硅橡膠系列產品為核心，實現有機硅產品的多品種發展，提高有機硅產品的技術含量和附加值，進一步延長產業鏈，擴大市場份額，鞏固在市場的地位。

LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B兩組分按照質量比1：1使用，建議在干燥無塵環境中操作生產。

2. 使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。

3. 點膠前對模具噴上脫模劑，在注膠之前，請將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。

4. 注膠后應將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。

6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。