深圳市千京科技發展有限公司是集高分子材料產品研發、生產和銷售于一體的高新技術企業。公司本著自主創新是科技發展的靈魂，也是實現公司的動力源泉。提高自主創新能力、建設創新型公司，是貫徹落實科學發展觀，順應世界科技、經濟發展大潮流的必然選擇，是增強產業競爭力、區域競爭力的現實要求，公司以 質量誠信，自主創新的經營理念，僅僅圍繞客戶的需求持續創新，經過不斷的努力，贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽，公司也獲得了長足的進展。

LED封裝膠QK--6850-1 A/B由A劑和B劑組成，屬于1.42折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。固化前A外觀無色透明液體，B外觀無色透明液體

LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。

QK-6850-1 A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。