千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發展有限公司已成為國內高分子改性復合新材料的生產、加工、研發的。公司為進一步提高企業自身的技術研發和自主創新能力、增強企業后勁，與國內在高分子聚合新材料領域具有先進技術和眾多高級專業人員的浙江大學共同組建了聯合研發中心。

LED封裝膠QK--6850-1 A/B由A劑和B劑組成，屬于1.42折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。固化前A外觀無色透明液體，B外觀無色透明液體

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。

QK-2808-1AB產品說明：

1.如果溫度低于20攝氏度，則將這種有機硅與催化劑3混合，如果溫度高于20攝氏度，比例10：1

2.用途：對普通織物

3.壓花效果，模具溫度為180-200度，時間15-18秒。