鍍金廢料的金一般處于鍍件的表面，許多鍍金廢件在回收完表面金層后，其基體材料可以重復使用。常用方法有利用熔融鉛熔解貴金屬的鉛熔退金法、利用鍍層與基體受熱膨脹系數不同的熱膨脹退鍍法、利用試劑溶解的化學退鍍法和電解退鍍法等。

像pcb板這類的含金廢料還是有著比較高的含金量，這類含金廢料回收主要是在加工過程中產生的報廢品，或者是不能用的次品。這類廢料一般是集中處理的，在數量上也是很可觀的。而像那些鍍金的電子元器件，也是如此，主要也是生產中產生的不能用的報廢品。

電鍍行業是的含金廢料回收來源之一，主要是因為不管是電子行業還是其它行業，基本含金的產品都要經過電鍍這一加工過程。比如鍍金電子元器件，像電子產品上的鍍金針腳，pcb，電腦內存卡，電子芯片等電子產品。都需要鍍上一層黃金，或是通過印刷處理，比如pcb線路板，也叫印制電路板。

從含銀廢液中回收銀的工藝主要為濕法工藝，使廢液中的簡單銀離子或配位銀離子變成硫化銀、氯化銀等沉淀而達到與廢液中其它物質分開的目的，或采用電解或還原的方式使廢液中的簡單銀離子或配位銀離子得到電子而直接變成單質狀態的銀。可以分為沉淀法、還原法和電解法3種方法。