清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

碳氫溶劑洗板水；隨著碳氫清洗劑的被廣泛使用，碳氫溶劑也被用于PCB電路板的清洗；碳氫溶劑洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般較好，碳氫溶劑洗板水具有環保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類PCB電路板的清洗。

表面活性劑

1、常用的表面活性劑

陰離子表面活性劑:如烷基苯磺酸鈉(LAS),烷基磺酸鈉,脂肪醇硫酸鈉,脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉(AES),烷基磺酸鈉(AOS)等。

非離子表面活性劑:如烷基酚聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO),烷醇酰胺等。

聚醚:是近年來生產低泡洗滌劑的常用活性物,一般常用環氧乙烷和環氧丙烷共聚的產物,常與陰離子表面活性劑復配,主要用作消泡劑。

兩性表面活性劑:如甜菜堿等,一般用于低刺激的洗滌劑中。

清洗原理:

對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設備超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。