清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

使用方法

1、人工刷法：將有需要的電路板沾上些溶劑片刻后再毛刷刷洗電路板有松香和助焊劑加速松香的溶解和助焊劑的脫落。

2、超聲波清洗：一般將電路板放置在夾具中防止因超聲波振動造成對電子元件有損壞，再放入超聲波清洗槽中；確定好超聲波的頻率和清洗時間。

清洗劑的組成：

除了水基清洗劑外，清洗劑幾乎無一例外地都是由易揮發的溶劑混合而成。氟里昂是有效的清洗劑原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干凈等優點。但是基于環保的考慮，現在已逐漸被禁止使用。環保型的清洗劑大多是由小分子的醇類、烴類、酮類、醚類、酯類溶劑構成，比如乙醇、異丙醇、溶劑油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松節油等構成。不同廠家生產的清洗劑雖有差別，也都無非是這些溶劑及緩蝕劑、防銹劑、滲透劑混合而成。

清洗后的檢測

1、目測：用2～10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導率。此法設備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。