清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

水基型洗板水；因水基清洗劑具有環保、、、無刺激性氣體揮發的特點，筆者發現2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。

清洗劑的組成：

除了水基清洗劑外，清洗劑幾乎無一例外地都是由易揮發的溶劑混合而成。氟里昂是有效的清洗劑原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干凈等優點。但是基于環保的考慮，現在已逐漸被禁止使用。環保型的清洗劑大多是由小分子的醇類、烴類、酮類、醚類、酯類溶劑構成，比如乙醇、異丙醇、溶劑油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松節油等構成。不同廠家生產的清洗劑雖有差別，也都無非是這些溶劑及緩蝕劑、防銹劑、滲透劑混合而成。

清洗劑的一些特性：

與助焊劑類似，清洗劑也具有下列特性：

1、易燃品，應遠離明火并避免高溫。

2、容易揮發，應密閉保存。

3、蒸汽對人體毒害不大，但大量吞服有害。

4、可以用二氧化碳或干粉滅火器滅火。

5、接觸皮膚并無太大傷害，只是長時間接觸會脫脂而引起皮膚粗糙。

6、進入眼睛中立即用水沖凈即可，涂眼藥膏；嚴重時應立即就醫。