清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

清洗對象

1、單面或雙面電路板

2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網均可。

表面活性劑

1、常用的表面活性劑

陰離子表面活性劑:如烷基苯磺酸鈉(LAS),烷基磺酸鈉,脂肪醇硫酸鈉,脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉(AES),烷基磺酸鈉(AOS)等。

非離子表面活性劑:如烷基酚聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO),烷醇酰胺等。

聚醚:是近年來生產低泡洗滌劑的常用活性物,一般常用環氧乙烷和環氧丙烷共聚的產物,常與陰離子表面活性劑復配,主要用作消泡劑。

兩性表面活性劑:如甜菜堿等,一般用于低刺激的洗滌劑中。

清洗劑與PCB兼容性問題

隨著科技的進步，PCB里組成的元件越多、越復雜，清洗劑與PCB兼容性問題日漸突出。

不同的清洗劑對不同材質的電子元件表現出不同的兼容性能，這只有通過實際試用才能選出適合某種PCB里面所有材料兼容的清洗劑。