清洗原理:

對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設備超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。

清洗劑使用知識。

殘留物分類，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類：

1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。

2、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。

3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。

4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？

顆粒性污染物——電短路

極性沾污物——介質擊穿

——漏電

——元件/電路腐蝕

非極性沾污物——影響外觀

——白色粉點

——粘附灰塵

——電接觸不良

對清洗問題的不正確認識

清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。為了迎合電子廠商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產品說明書上標明RA字樣。在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確保可靠性。而RA焊劑，由于活性較強，隨之也帶來了腐蝕和漏電等問題，除非應用于象風扇這樣的低要求民品市場，否則必須清洗。受現有檢測方法的限制，RA焊劑在檢測時可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時仍會出現因漏電而導致圖象條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。

如何提高清洗效果？

1、應在焊接之后盡快清洗(1個小時以內)；

2、提高清洗劑工作溫度；

3、延長清洗時間；

4、經常更換新的清洗劑。

我們常推薦一種對產品完全沒有傷害的碳氫類清洗液預先浸泡PCB（碳氫類清洗劑易燃不能用普通超聲波清洗機，必須用設備較為昂貴的防爆清洗機），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復雜，清洗難度較大的問題。