洗板水即電路板清洗劑的俗稱，是指用于清洗 PCB 電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥水。

洗板水平時要密封儲存器在陰涼干燥處，保質(zhì)期一般是2年左右。在使用時可采用專門的超聲波清洗儀清洗或浸泡清洗。應(yīng)根據(jù)清洗工件表面污垢的數(shù)量和程度制定實際清洗時間。清洗完畢后的廢液應(yīng)該用專桶收集，再交由政府許可的回收商回收。

清洗后的檢測

1、目測：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優(yōu)點(diǎn)是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計附加電路。

電路板洗后發(fā)白是怎么回事？

（1）現(xiàn)象：PCB過爐后板面干凈，免洗，但到了第二天就會有發(fā)白的現(xiàn)象。

（2）分析:

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì)，無非有四種情況：

1、焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數(shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個不會影響到板子的性能。

2、松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成分的，仍能保證板子的可靠性。

3、有機(jī)金屬鹽：清洗焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。

4、金屬無機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。

另外，焊劑殘留還與PCB設(shè)計、回流焊溫度、回流時間、溫度、濕度等有關(guān)系。

在清洗設(shè)備正常工作(超聲波、溫度、清洗時間)時出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，說明沒有洗干凈，是清洗力不足導(dǎo)致。白的東西一方面包含松香、聚合松香結(jié)晶體，另一方面也包含小分子酸的錫鹽和鉛鹽。正常情況下松香和聚合松香固化時并不呈晶體，在溶劑中容易溶解；一旦結(jié)晶，許多性質(zhì)都發(fā)生變化，在溶劑中的溶解速率也變慢許多。小分子酸的錫鹽和鉛鹽在溶劑中的溶解度較小，而且溶解速度慢。在不提高溫度和不延長清洗時間的情況下，清洗劑的選擇就很重要。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清洗掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清洗這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會影響到板子的電氣性能。不同的清洗劑對不同的助焊劑表現(xiàn)出不同的清洗效果，這只有通過實際試用才能選出適合某一助焊劑的清洗劑。

還有一種情況，即平常使用正常，而在天氣不好尤其濕度很大時會產(chǎn)白現(xiàn)象。濕度一方面導(dǎo)致清洗劑液面產(chǎn)生凝結(jié)水從而降低了清洗力，另一方面濕度也增加了松香結(jié)晶的機(jī)會進(jìn)而增加了清洗的難度。出現(xiàn)這種現(xiàn)象也是可以從選擇優(yōu)質(zhì)清洗劑方面解決的。