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機(jī)械硬盤盤面是Al合金基板材料：

硬盤大部分都是采用Al合金基板。Al合金退火后，其硬度僅為0.9GPa，彈性模量僅為70GPa。因為Al合金自身的力學(xué)性能不夠，無法抵抗磁頭高轉(zhuǎn)速帶來的力學(xué)沖擊，所以在Al合金上增鍍了一層NiP來增強(qiáng)其力學(xué)性能。但是NiP層表面結(jié)構(gòu)凹凸不平使得磁頭的飛行高度無法降得太低，當(dāng)硬盤磁盤表面具有波度時，磁頭就會隨著高速旋轉(zhuǎn)的存儲器硬盤的波動上下運(yùn)動[3-4] 。如果波度超過一定的高度時，磁頭就不再能隨著波度運(yùn)動，它就會與磁盤基片表面碰撞，發(fā)生所謂的磁頭壓碎，導(dǎo)致磁盤設(shè)備發(fā)生故障或讀寫信息的錯誤。另一方面當(dāng)存儲器硬盤表面上存在數(shù)微米的微凸起時也會發(fā)生磁頭壓碎，相反，當(dāng)硬盤表面存在凹坑時就不能完整地寫入信息，由此導(dǎo)致所謂的“比特缺損”或信息讀出的失敗。近為了適應(yīng)超高存儲密度，磁頭與硬盤磁面之間的距離已經(jīng)減小到10nm以下[5] 。因此，在盤片表面拋光中，就要求制造出能夠使磁頭浮動高度更小、沒有突起、劃痕和凹坑的光滑表面。