在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面：1、芯片內

部結構缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法

從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的

作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構，加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕

性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠

性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優于環氧

樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用。