有機硅灌封膠

有機硅灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機硅高溫粘接灌封膠。是

通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化,而硫化成高性能彈性體。具有的抗冷熱變化、抗應力變化等性能,耐高低溫,在高溫長期保持彈性和

穩定,抗紫外線,耐老化。并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染,完全符

合歐盟ROHS指令要求。

用途

本品適用于工業生產中的各種結構性粘接灌封,如:電源供應器、LED模塊

灌封;光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導體器材、線路板防水防潮;電燈泡外表面等涂覆;薄層灌封絕緣保護;精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各

種電路板的涂層保護;電氣及通信設備的防水涂層;LEDDisplay模塊及象素的防水封裝;對金屬和非金屬材料的彈性粘接;各種光學儀器、化工設備、視

鏡、電氣設備、小家電等的灌封;水下儀表的防水、防震粘接;各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封;普通小型或薄層的灌封(灌封厚度⼀一般小于6mm,如大于

6mm應選擇可深層固化的雙組份,我司研發的雙組份灌封材料可深層固化,可以完全代替韓國單組份灌封膠,并且對被粘材料無腐蝕性。)